战略合作业务

Siemens EDA

电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流。对电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题,我们推出Siemens EDA PCB全流程解决方案,包括FPGA设计与仿真,与原理图动态互联,原理图设计,原理图仿真,PCB设计,协同设计,PCB高速设计,电子规则系统,高级布局布线与射频设计,信号完整性分析,电源完整性分析,三位电磁场分析,数据准备,生产流程控制等为工程师,企业管理团队和决策提供最佳电子设计流程解决方案和平台。来调高工程师效率,提高产品质量,减少上市时间,增强产品在国内国际的市场竞争力。