Siemens EDA IC综合测试工具Tessent
返回SoCScan利用友好的图形用户界面引导完成可测性分析并优化测试结构的插入，执行全面的测试规则检查，从而保证在ATPG之前不存在任何遗留的可测性设计问题。SoCScan测试综合工具自动插入测试结构电路，支持全扫描或部分扫描的测试逻辑，能够自动识别电路中的时序单元并自动转换成可扫描的单元，并能够把电路中可扫描的单元串接成扫描链，从而大大增强了IC和ASIC设计的可测试性。此外，利用它在设计过程的早期阶段进行可测性分析，测试综合生成和测试向量自动生成之前发现并修改违反测试设计规则的问题，尽可能提高ATPG的效率并缩短测试开发的周期。
TessentMemoryBIST是业界应用最广的存储器测试生成工具，可以灵活地在ASIC或IC中自动实现内嵌存储器阵列的RTL级BIST结构。TessentMemoryBIST支持多种测试算法，并支持用户自定义的测试算法。可以对一个或多个内嵌存储器自动创建BIST逻辑，完成BIST逻辑与存储器的连接，它能够在多个存储器之间共享BIST控制器，实现并行测试，从而显著缩短测试时间和节约芯片面积。另外，它的BIST结构中还包括故障的自动诊断功能，方便了故障定位和开发针对性的测试向量。
在逻辑综合之前的RTL设计阶段自动生成边界扫描电路和IO管脚的自动插入。为实现自动验证，它还生成一个可用于任何VHDL或Verilog仿真器的测试基准文件；此外，TessentBoundaryScan形成设计的BSDL模型，为生成ATPG测试向量做准备。为了实现更好的性能可预测性和设计复用，也可以直接插入实现在特定工艺上的边界扫描电路。在SOC测试中，TessentBoundaryScan还利用IEEE 1149.1边界扫描结构中的自定义指令进行全片的测试管理。
TessentFastScan是业界最杰出的测试向量自动生成（ATPG）工具，为全扫描IC设计或规整的部分扫描设计生成高质量的测试向量。TessentFastScan支持所有主要的故障类型，它不仅可以对常用的Stuck-at模型生成测试向量，还可针对transition模型生成at-speed测试向量、针对IDDQ模型生成IDDQ测试向量。此外TessentFastScan还可以利用生成的测试向量进行故障仿真和测试覆盖率计算。
另外，TessentFastScanMacroTest模块支持小规模的嵌入模块或存储器的测试向量生成。针对关键时序路径，TessentFastScan CPA模块可以进行全面的分析。
TestKompress的EDT（Embedded Deterministic Test）算法使它在ATPG领域拥有无以伦比的技术优势，它在保证测试质量的前提下显著地（目前可达到100倍，下一版本目标是1000倍）压缩测试向量数目，从而大大提高产品测试速度，降低测试成本。它提供的嵌入式压缩引擎模块是一个通用IP，可以很方便地集成到用户的设计。
其中，Calibre CAA,CFA,LFD,CMP等完成DFM的验证，Olympus亦即Olympus-SoC则是Siemens EDA公司针对65nm/45nm设计的完整IC执行（netlist-to-GDSII）解决方案。
Siemens EDA公司完备的Calibre DFM解决方案
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