物理验证工具Calibre DRC/LVS，Calibre提供了快速准确的设计规则检查（DRC）、电气规则（ERC）以及版图与原理图对照（LVS）功能。Calibre独到的层次化架构以及多项行业领先的专利技术大大简化了复杂ASIC/SoC设计物理验证的难度。Calibre的核心专利算法兼顾平面式处理技术与层次化处理技术相结合的结构特点。用户不需要针对芯片设计的类型来进行特殊设置。同时也可以根据直观、方便的物理验证结果浏览环境迅速而准确地定位错误位置，并且与版图设计工具之间紧密集成实现交互式修改、验证和查错。Calibre的并行处理能力支持多CPU运算，能够显著缩短复杂设计验证的时间。与其相对应的工具有Synopsys的Hercules和Cadence的Assura。
寄生参数提取工具Calibre xRC，Calibre xRC是全芯片寄生参数提取工具，具有晶体管级、门级和混合级别寄生参数提取的能力，支持多层次的分析和仿真。Calibre xRC为模拟与混合信号SoC设计工程师提供了一个独立于设计风格和设计流程的单一的寄生参数提取解决方案。对于模拟电路或者小型模块的设计工程师来说，Calibre xRC提供高度的精确性以及与版图环境之间的高度集成。对于数字、大型模块以及全芯片的设计而言，Calibre的层次化多边形处理引擎为Calibre xRC提供足够的性能。使用单一的寄生参数提取工具，设计小组可以避免维护和支持多种寄生参数提取工具的昂贵代价。Calibre xRC可以非常方便地在流行的版图环境中通过Calibre Interactive来实现调用。Calibre xRC和Calibre RVE集成在一起实现模拟和数字结果的高效率调试，并且直接在版图或原理图中可视化寄生参数。而CalibreView同原理图工具的集成可以实现设计环境直接重新执行后仿真。与其相对应的工具有Synopsys的StarRC和Cadence的Fire and Ice、Assura。
针对深亚微米遇到的问题，Siemens EDA不断的改进Calibre验证平台，提出了一系列的改进方案。并对不同工艺节点的验证提出了相应的解决办法，并基于Calibre的平台，并融合DFM的技术与理念，开发了一系列完备的DFM技术方案，帮助设计师在设计阶段就考虑生产制造可能带来的问题，从而提高产品良率。如图中所示：
其中，Calibre CAA,CFA,LFD,CMP等完成DFM的验证，Olympus亦即Olympus-SoC则是Siemens EDA公司针对65nm/45nm设计的完整IC执行（netlist-to-GDSII）解决方案。
Siemens EDA公司完备的Calibre DFM解决方案
